ランチョンセミナー開催のお知らせ

春期講演大会にて、ランチョンセミナーを開催いたします。本セミナーは、参加者の皆様に講演大会の昼食時間を利用して昼食をとって頂きながら、企業による最新の技術情報を聴講いただく企画です。参加無料です。多くの皆様のご参加をお待ちしております。

主催：公益社団法人 日本金属学会

企画：株式会社 明報社

日時：2023年3月9日(木)、10日(金) 12:10～12:50

会場：東京大学・駒場Iキャンパス(金属学会講演会場)

参加費：無料 昼食を無料提供いたします。

参加方法：3月8日(水)8:30より参加券を「付設展示会場」にて配布いたします。

日本金属学会、または日本鉄鋼協会の大会参加証をご提示下さい。引き換えにご希望のセミナー参加券をお渡しいたします。時間になりましたら、参加券をご持参の上、セミナー会場までお越し下さい。
※予定数に達し次第、配布は終了いたします。(参加券をお持ちでない場合でもご聴講頂ける場合がございます。）
※ランチョンセミナーは同業者様等のご入場(セミナー参加券をお持ちの場合でも)をお断りする場合がございます。予めご了承下さい。

参加企業

3/9(木) 12:10～12:50

• オックスフォード・インストゥルメンツ(株)
  C会場(1号館2階)
  「In-situ 加熱実験に対応したEDS/EBSD分析システム」
  ※動画版技術セミナーは大会ホームページよりご覧下さい。
• (株)TSL ソリューションズ
  E会場(11号館1階)
  「EBSDパターンの新たな指数付け法を中心としたOIM-A9の紹介」(代表取締役 鈴木清一)
• ヴァーダー・サイエンティフィック(株)
  I会場(12号館2階)
  「大きなサンプルの作製に役立つ装置の紹介」(長沢浩樹)

3/10(金) 12:10～12:50

• (株)島津製作所
  E会場(11号館1階)
  「超音波光干渉イメージングによる表層欠陥の非破壊検査装置MIV-Xのご紹介」
• ブルカージャパン(株)
  G会場(11号館2階)
  「ここまで来た！ナノインデンター評価技術！～環境制御・ハイスループット・in-situ微小力学評価～」
  (ナノ表面計測事業部アプリケーション部 二軒谷 亮)

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