論文の分類
（2002年11月改訂）
I 物 性
| A： |
電子構造と物性 電子状態、電子輸送、磁気的性質、巨大磁気抵抗効果、スピン偏極、磁気光学的性質、超伝導、金属・絶縁体転移、強相関電子系、誘電的性質、熱的性質、光学的性質、核物性、半導体物性等 |
| B： |
原子的構造と物性 結晶構造、準結晶、非晶質固体構造、液体構造、格子ダイナミクスと安定性、相転移（変態）、不整合・整合構造、原子輸送、結晶成長、格子欠陥、表面、界面、粒界、微細晶等 |
| C： |
電子的、原子的構造・物性の材料および評価法への応用 金属間化合物、非平衡結晶、多層膜、人工格子、超薄膜、超微粒子・原子クラスター、低次元物質、フラーレン、複雑系固体、スピングラス、反強磁性体、照射効果、非平衡物質移動、粒子線固体相互作用、不純物効果、相安定性、ナノスケール量子効果、トンネル効果・STM、メスバウアー効果、核磁気共鳴、分光・発光・回折一般等 |
II 組 織
| A： |
相変態 拡散、時効・析出、拡散変態、マルテンサイト変態、規則－不規則変態、回復・再結晶、集合組織、粒成長、状態図、ミクロ偏析、特殊環境下での相変態、水素に関わる諸現象等 |
| B： |
組織制御 加工熱処理、急冷凝固、メカニカルアロイング等を含む諸機械加工による組織制御 |
| C： |
相変態および組織解析のための実験手段 電子顕微鏡、Ｘ線・中性子線回折、FIM、STM、AFM、イメージング・マッピング技術、計算機シミュレーション等 |
| D： |
相変態・組織制御の材料への応用 鉄鋼材料、非鉄材料、セラミックス、半導体等 |
III 力 学 特 性
| A： | 力学物性の基礎（実験、理論、シミュレーション） 力学（弾性、塑性、破壊力学、有限要素法、分子動力学、マイクロメカニックス等）、転位の基本的特性（運動、増殖、相互作用等）、転位と各種格子欠陥の相互作用、変形（弾性、擬弾性、塑性、粘性、粒界すべり、変形双晶等）、各種強化機構、破壊機構（き裂やボイド発生・成長・合体等） |
| B： |
力学特性と組織因子 組織制御（加工、熱処理、加工熱処理、合金元素添加等）、非平衡処理（急冷凝固、メカニカルアロイング等）、材料システム（界面接合強さ、複合化、多層化、薄膜、コーティング等） |
| C： | 力学特性と環境因子 水素脆性、応力腐食割れ、腐食疲労等、低温脆化、衝撃脆性、高温脆性、時効脆化、酸化による脆化等、照射効果等 |
| D： |
材料の機械的性質 各種材料（純金属・合金、金属間化合物、セラミックス、非晶質、複合材料、接合材料薄膜、マイクロデバイス、フォーム等）の弾性、擬弾性・内部摩擦、塑性、粘性、延性、靭性、静的および動的破壊、破壊靭性値、疲労、クリープ、クリープ疲労、超塑性、トライボロジー、摩耗、エロージョン等 |
| E： |
力学特性に関連した材料の特性評価および予測 力学特性の評価法、力学的挙動の予測（応力－ひずみ曲線、クリープ曲線等の予測、寿命予測等）、合金設計、複合材料（材料システム）設計、データベース |
IV 材 料 化 学
| A： | 機能性材料の物理化学 |
| a. | 機能性材料製造プロセス（電子材料、イオン伝導体、ファインセラミックス、ニューガラス、センサー材料等の製造プロセス、PVD、CVD等の装置と反応プロセス等） |
| b. | 機能性材料の物理化学（構造と機能、欠陥構造の化学、イオン導電機構、化学センシング機構、光化学現象、生体適合機構、抗菌材料の化学、電池材料の物理化学、電気化学的機能、センサー機能等） |
| B： | 製・精錬、精製とリサイクルの化学 |
| a. | 高温物理化学（冶金熱力学、融体物性、融液結晶育成、反応速度等） |
| b. | 製・精錬プロセス（各種製・精錬法、反応プロセス、移動速度論、プロセス解析、数値流体力学、超高純度化、材料リサイクル化学、循環元素の分離等） |
| c. | 地球環境・エネルギーに関する化学（CO2 排出抑制、省エネルギー、環境調和、有害物質の除去等） |
| C： | 表面化学 |
| a. | 腐食・防食（水溶液腐食、大気腐食、電気化学測定、表面皮膜、腐食環境解析、局部腐食、応力腐食割れ、水素脆化、耐食合金、耐食コーティング、防錆材、電気防食、エロージョン等） |
| b. | 高温酸化・高温腐食（高温ガス腐食、溶融塩腐食、耐熱材料、耐熱コーティング、超臨界環境等） |
| c. | 表面改質（めっき、アノード酸化、PVD・CVDによる被覆、溶射、肉盛り、拡散浸漬処理等） |
| d. | 表面機能（電極、電池、触媒、ディスプレイ、傾斜機能材料、エッチング等） |
| D： | 表面解析 |
| a. | 表面解析（AES、XPS、SIMS等による表面組成・状態分析、STM、AFM、アトムプローブ等による表面構造解析等） |
| b. | 表面・界面現象（材料表面の性質、表面反応、吸着、蒸着等） |
| E： | 分析科学と化学計測 |
| a. | 分析科学（各種化学分析・機器分析、極微量分析、極小領域分析、状態分析、環境やプロセスのその場分析、成分画像解析等） |
| b. | 化学計測（各種分析装置の開発、化学センサー、モニタリング法等） |
| Ｆ： | モデリング |
| a. | データベース、状態図 |
| b. | モデリング、シミュレーション |
V 材料プロセシング
| A： |
気相プロセス PVD、CVD、スパッタリング、プラズマプロセス、イオン注入・イオン打込み、イオンミキシング、コーティング、クラスター制御、表面処理、表面改質等 |
| B： |
溶融・凝固プロセス 鋳造、結晶成長、過冷却、非晶質、準結晶、輸送現象、高純化、単結晶製造技術、半溶融加工、溶接、複合材料製造等、はんだ付け、ろう付け |
| C： |
スプレープロセス 溶射、反応性溶射、溶射素過程、コールドスプレー、スプレーフォーミング、エアロゾルデポジション、アトマイズ |
| D： |
固相プロセス 加工熱処理、塑性加工、粉体製造、超微粉、粉体成形・粉末冶金（焼結プロセスを含む）、メカニカルアロイング、メカノケミカルプロセス、常温接合、拡散接合、メッキ・プロセス、電解加工、焼結合成プロセス、高ひずみ速度加工、強加工プロセス、極限環境プロセス等 |
| E： |
ネット・シェイピング プロトタイプ技術、粉末射出成形（金属射出成形、セラミック射出成形）、超塑性成形加工、切削、研削・研磨等 |
| F： |
マイクロ加工・マイクロプロセシング エッチング、アッシング、リソグラフィー、マイクロ・トライボロジー、マイクロ・マシニング、マイクロ・ボンディング、ケミカルメカニカルポリッシング（CMP）等 |
| G： |
材料評価、プロセス評価技術 非破壊検査、非破壊定量評価、残留応力解析、センシング技術、信頼度評価等 |
| Ｈ： |
プロセス・シミュレーション 各種プロセス・シミュレーション、インテリジェント技術、人工知能応用等 |
VI 工 業 材 料
| A： |
力学的関連材料 構造用材料（合金、金属間化合物、セラミックス等）複合・接合材料、摩擦・摩耗材料、高硬度材料等 |
| B： |
電気・電子関連材料 超伝導材料、電気伝導材料、半導体材料、誘電体材料、電極材料 電子実装材料、電子放射材料、センサー材料等 |
| C： |
磁気関連材料 高透磁率材料、永久磁石材料、磁気抵抗材料、磁気記録材料、磁歪材料等 |
| D： |
光関連材料 光学結晶材料、光記録材料、液晶材料、光ファイバー材料、光学ガラス材料等 |
| E： |
熱・エネルギー関連材料 電池材料、熱電材料、原子炉材料、水素吸蔵材料、熱伝導材料、耐熱材料等 |
| F： |
耐環境材料 耐食材料、耐熱材料等 |
| G： |
生体材料 生体適合材料（外科用インプラント材料、人工臓器材料等）、歯科用材料等 |
| H： |
インテリジェント材料 形状記憶合金、超弾性合金、ピエゾ材料、機能調和材料等 |
| I： |
建設材料 セメント系材料、土、岩石 |
| J： |
その他の新材料 触媒材料、スポーツ用品材料、抗菌材料、制振材料等 |
VII 環 境
| A： |
影響評価・安全 LCA、リスクマネジメント、資源経済、環境・資源政策、材料の環境信頼性評価、製造物責任、事故解析、材料安全など |
| B： |
材料設計・エコマテリアル 環境低負荷材料、易リサイクル材料、易リサイクル設計、易解体設計、マテリアルセレクション、省材料設計、高寿命材料、高寿命設計など |
| C： |
リサイクル・ゼロエミッション 分離プロセス、再資源化プロセス、材料のリサイクルシステム、材料資源循環システム、リサイクル化学、クローズドプロセス、再資源化用途開発など |
| D： |
廃棄物処理・環境浄化 廃棄物処理、廃水処理、排ガス処理、土壌浄化、環境修復など |