特集企画の投稿募集

下記テーマに関する特集企画の投稿を募集いたします。

■次世代エレクトロニクスのための金属材料の最先端 (Special Issue on Recent Advance of Metallic Materials toward Next Generation Electronics)

現代のエレクトロニクスにおいては、半導体集積回路技術の発展により高機能化と小型化が進んでいる。また、半導体技術から派生した微小電気機械システム(MEMS)技術は、加速度センサやマイクロマシーンなど展開し、スマートフォンに内蔵されている。それらのエレクトロニクスの配線に用いる金属材料であるアルミニウム・銅は、現在マイクロメートルからナノメートル領域のサイズで成形・利用されており、最新の三次元化・多層化においては、錫や銅・ビスマスなどの材料がバンプとして利用されている。更にMEMSの機械的構成要素として、金やニッケルなど様々な金属が利用されている。従って、この分野での金属材料の用途は広がり続けている。この分野で用いる金属材料は小型化と、用途に対する高信頼性や高耐久性を両立するために多様な物性を制御する必要があり、相矛盾するような要求に応える必要に迫られている。そのため、リソグラフィー法のための高機能電気めっき技術および金属エッチング技術、3Dプリンターなどの三次元造形技術や、ウェアラブルデバイスのための複合材料形成技術、それら全てに用いる微小な金属材料あるいは複合材料の材料評価技術など幅広い分野の研究が注目されている。本特集では、以上のような背景の下、次世代のエレクトロニクスへ応用を念頭に置いた様々な金属材料技術に関する論文を募集する。

上記テーマに関する特集を、日本金属学会誌87巻9号(2023年9月発行)に予定しております。

投稿に際しては、日本金属学会会誌投稿の手引・執筆要領(本会Webページ)に従うこと。
通常の投稿論文と同様の審査過程を経て、編集委員会で採否を決定する。
問合せ先 (公社)日本金属学会 会誌編集委員会
TEL 022-223-3685
E-mail：sadoku[at]jimm.jp
※ メールアドレスの[at]は@に置き換えて下さい
https://jimm.jp/

問合せ先	(公社)日本金属学会 会誌編集委員会 TEL 022-223-3685 E-mail：sadokujimm.jp https://jimm.jp/

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