研究論文の分類 (Materials Transcations)
（2023年5月改訂）
I 物 性
| A： |
電子構造と物性 電子状態、電子輸送、磁気的性質、巨大磁気抵抗効果、スピン偏極、磁気光学的性質、超伝導、金属・絶縁体転移、強相関電子系、誘電的性質、熱的性質、光学的性質、核物性、半導体物性等 |
| B： |
原子的構造と物性 結晶構造、準結晶、非晶質固体構造、液体構造、格子ダイナミクスと安定性、相転移（変態）、不整合・整合構造、原子輸送、結晶成⻑、格子⽋陥、表⾯、界⾯、粒界、微細晶， 架橋，結晶化度，ラメラ，タイ分子，球晶，タクチシティ，自由体積等 |
| C： |
材料および評価法への応用 金属間化合物、非平衡結晶、多層膜、人工格子、超薄膜、超微粒子・原子クラスター、低次元電子物質、フラーレン、複雑系固体、スピングラス、反強磁性体、照射効果、非平衡物質移動、粒子線固体相互作用、不純物効果、相安定性、ナノスケール量子効果、トンネル効果・STM、メスバウアー効果、核磁気共鳴、分光・発光・回折一般、熱磁気効果、薄膜・表⾯・界⾯物性、ナノ粒子等 |
II 組 織
| A： |
相変態 拡散、時効・析出、拡散・無拡散変態、マルテンサイト・ベイナイト変態、規則−不規則変態、回復・再結晶、粒成⻑、状態図、ミクロ偏析、特殊環境下での相変態、水素に関わる諸現象、粒界偏析、相平衡、非平衡、磁気変態、不連続析出、粒界・相界⾯上析出、変位型相変態、TWIP・TRIP、時効析出、双晶変形、熱・応力・磁場・電場誘起相変態、異相界⾯、双晶、ガラス転移等 |
| B： |
組織制御 加工熱処理・急冷凝固・諸機械加工による組織制御、回復・再結晶、集合組織、粒成⻑、積層造形金属部材、組織解析の為の計算機シミュレーション（画像 DS 解析）、合金設計 |
| C： |
相変態および組織解析のための実験手段 電子顕微鏡、Ｘ線・中性子線回折、FIM、STM、AFM、APT、イメージング・マッピング技術、計算機シミュレーション、EPMA、EBSD、放射光、計算材料科学・材料設計、第１原理電子論計算、分子シミュレーション、分子動力学法、モンテカルロ法、CALPHAD、フェーズフィールド、X線CT等 |
| D： |
相変態・組織制御の材料への応用 鉄鋼材料、非鉄材料、セラミックス、半導体等 |
III 力 学 特 性
| A： | 力学物性の基礎（実験、理論、シミュレーション） 力学（弾塑性力学、破壊力学、有限要素法、分子動力学、マイクロメカニックス等）、構成式、 転位の基本的特性（構造、運動、増殖、反応、相互作用等）、転位と各種格子⽋陥の相互作用、変形（弾性、擬弾性、塑性、粘性、応力緩和・リラクゼーション、粒界すべり、変形双晶等）、各種強化機構、破壊機構（核生成、き裂やボイドの発生・成⻑・合体等）、降伏、加工硬化、延性・脆性破壊、転位組織、転位セル、変形帯、強加工、粒界析出、粒界反応型析出、微細粒、バルクナノメタル、プラストン、キンク変形、ディスクリネーション、ミルフィーユ構造、異方性降伏関数、異方硬化、関連流動則、非関連流動則、結晶塑性、転位動力学、弾粘塑性力学、多相系力学等 |
| B： |
力学特性と組織因子 組織制御（加工、熱処理、加工熱処理、合金元素添加等）、非平衡処理（急冷凝固、メカニカルアロイング等）、材料システム（界⾯接合強さ、複合化、多層化、薄膜、コーティング等）、積層造形、ミルフィーユ構造等 |
| C： | 力学特性と環境因子 水素脆性、応力腐食割れ、腐食疲労等、低温脆化、衝撃脆性、高温環境、高圧環境、時効脆化、酸化による脆化等、照射効果、風化、⻑期安定性、高圧環境、高分子劣化、加水分解、クレーズ等 |
| D： |
材料の機械的性質 各種材料（純金属・合金、金属間化合物、セラミックス、非晶質、複合材料、接合材料薄膜、マイクロデバイス、フォーム等）の機械的性質：弾性、擬弾性・内部摩擦、塑性、粘性、延性、靭性、静的および動的破壊、破壊靭性値、疲労、クリープ、クリープ疲労、熱機械的疲労、超塑性、トライボロジー、摩耗、エロージョン、遅れ破壊、高温変形、規則相、ギガサイクル疲労、組合せ応力疲労、高温疲労、接触応力疲労、低サイクル疲労、熱疲労、変動応力疲労、超弾性、粘弾性、エントロピー弾性、真ひずみ軟化、分子鎖配向硬化、ラチェット、弾粘塑性、クリープ破壊、高速および衝撃変形、低温変形、異方性等 |
| E： |
力学特性に関連した材料の特性評価および予測 力学特性の評価法、力学的挙動の予測（応力-ひずみ-ひずみ速度-温度曲線、クリープ曲線等の予測、寿命予測等、き裂進展曲線、X-FEM（拡張有限要素法））、合金設計、複合材料（材料システム）、設計、データベース、境界要素法、セルラーオートマトン、マルチスケール解析、マルチフィジックス解析、マテリアルズインフォマティクス、マテリアルズインテグレーション、機械学習、深層学習、強化学習、転移学習、逆問題、データ同化、ニューラルネット、最適化、ビッグデータ、人工知能、構成式，分子鎖網目理論，デジタル画像相関法等 |
IV 材 料 化 学
| A： | 機能性材料の物理化学 |
| a. | 機能性材料製造プロセス（電子材料、イオン伝導体、ファインセラミックス、ニューガラス、センサー材料等の製造プロセス、PVD、CVD 等の装置と反応プロセス等） |
| b. | 機能性材料の物理化学（構造と機能、⽋陥構造の化学、イオン導電機構、化学センシング機構、光化学現象、生体適合機構、抗菌材料の化学、電池材料の物理化学、電気化学的機能、センサー機能等）、スピンメモリー、スピンカロリトロニクス材料、スピン注入技術、スピン流制御技術，スピン（軌道）トルク制御技術等 |
| B： | 製・精錬、精製とリサイクルの化学 |
| a. | 高温物理化学（冶金熱力学、融体物性、融液結晶育成、反応速度等） |
| b. | 製・精錬プロセス（各種製・精錬法、反応プロセス、移動速度論、プロセス解析、数値流体力学、超高純度化、材料リサイクル化学、循環元素の分離等） |
| c. | 地球環境・エネルギーに関する化学（CO2 排出抑制、省エネルギー、環境調和、有害物質の除去等） |
| C： | 表面化学 |
| a. | 腐食・防食（水溶液腐食、大気腐食、電気化学測定、表⾯皮膜、腐食環境解析、局部腐食、応力腐食割れ、水素脆化、耐食合金、耐食コーティング、防錆材、電気防食、エロージョン等）、孔食、すき間腐食、高温高圧水腐食、異種金属接触腐食、腐食事例等 |
| b. | 高温酸化・高温腐食（高温ガス腐食、溶融塩腐食、耐熱材料、耐熱コーティング、超臨界環境等） |
| c. | 表⾯改質（電気めっき、無電解めっき、溶融めっき、アノード酸化、PVD・CVD による被覆、溶射、肉盛り、拡散浸漬処理等）、化成処理等 |
| d. | 表⾯機能（電極、電池、触媒、ディスプレイ、傾斜機能材料、エッチング、イオン液体、電気化学的な成膜、ぬれ性、摩擦・摩耗・潤滑等 |
| D： | 表面解析 |
| a. | 表⾯解析（AES、XPS、SIMS 等による表⾯組成・状態分析、STM、AFM、アトムプローブ等による表⾯構造解析等） |
| b. | 表⾯・界⾯現象（材料表⾯の性質、表⾯反応、吸着、蒸着等） |
| E： | 分析科学と化学計測 |
| a. | 分析科学（各種化学分析・機器分析、極微量分析、極小領域分析、状態分析、環境やプロセスのその場分析、成分画像解析等） |
| b. | 化学計測（各種分析装置の開発、化学センサー、モニタリング法等）プローブ顕微鏡、顕微分光、DSC，NMR，XRD等 |
| Ｆ： | モデリング |
| a. | データベース、状態図、熱力学的諸量、融体物性等 |
| b. | モデリング、シミュレーション |
V 材料プロセシング
| A： |
気相プロセス PVD、CVD、スパッタリング、プラズマプロセス、イオン注入・イオン打込み、イオンミキシング、 コーティング、クラスター制御、表⾯処理、表⾯改質等 |
| B： |
溶融・凝固プロセス 鋳造、結晶成⻑、過冷却、非晶質、準結晶、輸送現象、高純化、単結晶製造技術、半溶融加工、溶射、反応性 溶射、溶射素過程、レーザー溶射、溶接、複合材料製造等、はんだ付け，ろう付け、鋳物、ダイカスト、溶解、溶湯処理、砂型鋳造、金型鋳造、低圧鋳造、精密鋳造、連続鋳造、遠心鋳造、消失模型鋳造、鋳造鍛造、半凝固・半溶融成形、湯口方案、押湯方案、凝固制御、偏析、鋳造欠陥、模型、生型、自硬性鋳型、 減圧鋳型、特殊鋳型、金型、鋳型材、粘結剤、塗型剤、砂処理、三次元積層造形鋳型、鋳ぐるみ 、鋳造設備 |
| C： |
スプレープロセス 溶射、反応性溶射、溶射素過程、コールドスプレー、スプレーフォーミング、エアロゾルデポジション、アトマイズ |
| D： |
固相プロセス 加工熱処理、塑性加工、粉体製造、超微粉、粉体成形・粉末冶金（焼結プロセスを含む）、メカニカルアロイング、メカノケミカルプロセス、常温接合、固相接合，摩擦接合，拡散接合、メッキ・プロセス、電解加工、 焼結合成プロセス、高ひずみ速度加工、強加工プロセス、極限環境プロセス、反応性溶射、肉盛り、拡散浸漬処理、膨潤プロセス、微粒子堆積プロセス等 |
| E： |
ネット・シェイピング プ ロトタイプ技術、粉末射出成形（金属射出成形、セラミック射出成形）、超塑性成形加工、切削、研削・研磨、金属3Dプリンター、積層造形（コールドスプレー、スプレーフォーミング、エアロゾルデポジション、パウダーベッド）、高分子3Dプリンター等 |
| F： |
マイクロ加工・マイクロプロセシング エッチング、アッシング、グラインディング、カッティング、リソグラフィー、マイクロ・トライボロジー、マイクロ・マシニング、マイクロ・ボンディング、ケミカルメカニカルポリッシング（CMP）等 |
| G： |
材料評価、プロセス評価技術 非破壊検査、非破壊定量評価、残留応力解析、センシング技術、余寿命評価、信頼度評価等 |
| Ｈ： |
プロセス・シミュレーション コンピュータ科学技術、プロセス・シミュレーション手法、インテリジェント技術、人工知能応用、湯流れ・凝固解析、変形・応力解析、凝固組織シミュレーション、鋳造欠陥シミュレーション、トレーサビリティ等 |
VI 工 業 材 料
| A： |
力学的関連材料 構造用材料（合金、金属間化合物、セラミックス等）、複合・接合材料、摩擦・摩耗材料、高硬度材料、高分子材料等 |
| B： |
電気・電子関連材料 超伝導材料、電気伝導材料、半導体材料、誘電体材料、電極材料、電子実装材料、電子放射材料、センサー材料、カーボンナノチューブ、圧電材料、トポロジカル絶縁体、熱電変換等 |
| C： |
磁気関連材料 高透磁率材料、永久磁石材料、磁気抵抗材料、磁気記録材料、磁歪材料、ソフト磁性材料、電波吸収体，磁性（超）薄膜・多層膜・磁性金属人工格子等 |
| D： |
光関連材料 光学結晶材料、光記録材料、液晶材料、光ファイバー材料、光学ガラス材料、テラヘルツ材料等 |
| E： |
熱・エネルギー関連材料 電池材料、熱電材料、原子炉材料、水素吸蔵材料、熱伝導材料、耐熱材料、蓄熱材料等 |
| F： |
耐環境材料 耐食材料、耐熱材料、核融合炉材料、ビーム関連材料、照射損傷、照射効果、耐熱合金、 耐熱セラミックス、超高温材料、耐熱複合材、高融点金属等 |
| G： |
生体材料 細胞機能・組織再生、構造生体機能化、表界⾯生体機能化、生体・医療・福祉材料、生体用 Ti・Ti 合金、付加製造、テーラーメード医療材料、生体安全性・有効性評価、ゲル等 |
| H： |
インテリジェント材料 形状記憶合金、超弾性合金、ピエゾ材料、機能調和材料等 |
| I： |
建設材料・地質材料 セメント系材料、コンクリート（混和剤含む）、骨材、スラグ材料、粘土、土、岩石、岩盤、宇宙開発材料、木材、木質材料 |
| J： |
その他の新材料 触媒材料、スポーツ用品材料、抗菌材料、制振材料等 |
VII 環 境
| A： |
影響評価・安全 LCA、リスクマネジメント、資源経済、環境・資源政策、材料の環境信頼性評価、製造物責任、事故解析、材料安全、環境動態解析，物質フロー分析等 |
| B： |
材料設計・エコマテリアル 環境低負荷材料、易リサイクル材料、易リサイクル設計、易解体設計、マテリアルセレクション、省材料設計、 高寿命材料、高寿命設計、カーボンニュートラル材料等 |
| C： |
リサイクル・ゼロエミッション 分離プロセス、再資源化プロセス、材料のリサイクルシステム、材料資源循環システム、リサイクル化学、クローズドプロセス、再資源化用途開発、脱炭素、センサーソーティング、リマニュファクチャリング、単体分離、都市鉱山等 |
| D： |
廃棄物処理・環境浄化 廃棄物処理、廃水処理、排ガス処理、土壌浄化、環境修復、汚泥処理等 |
| E： |
自然エネルギー 太陽光、風力、地熱、地中熱、バイオマス、天然ガス、石油、石炭、温室効果ガス等 |