春期講演大会に引き続き、第2回ランチョンセミナーを開催いたします。このセミナーは、参加者の皆様に講演大会の昼食時間を利用して昼食(軽食)をとって頂きながら、企業による最新の技術情報を聴講いただく企画です。参加無料です。多くの皆様のご参加をお待ちしております。

主催：	公益社団法人 日本金属学会
企画：	株式会社　明報社
日時：	2016年9月22日(木)12:05～12:45
会場：	大阪大学豊中キャンパス 全学共通教育棟A棟、B棟(1階、2階)

〈ランチョンセミナー開催企業・講演テーマ・演者・会場〉

■D会場(A棟1階A104号室）

株式会社日立ハイテクノロジーズ

「複合顕微手法による材料評価へのアプローチ」(和田博之）

■I会場(A棟2階A201号室）

株式会社TSL ソリューションズ

「進化するOIM8の解析機能の紹介」

■J会場(A棟2階A202号室）

日本エフイー・アイ株式会社

「FEI 社製プラズマFIB-SEM``Helios PFIB Dual beam'' による大面積微細構造評価」(村田薫）

■K会場(A棟2階A214号室）

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

「X-Max Extreme ～低加速電圧SEM-EDS 分析のもたらすもの～」

■M会場(B棟2階B208号室）

日本電子株式会社

「最新型ルーチンモデル走査電子顕微鏡の紹介」

※講演テーマ、演者は、変更となる場合がございます。予めご了承下さい。

参 加 費：	無料 軽食を無料提供いたします。
参加方法：	9月22日(木)8:30より参加券を「機器展示会場(B棟1階)」にて配布致します。

金属学会、または鉄鋼協会の大会参加証をご提示下さい。引き換えにご希望のセミナー参加券をお渡し致します。
時間になりましたら、参加券をご持参の上、セミナー会場までお越し下さい。
※予定数に達し次第、配布は終了致します。
※ランチョンセミナーは同業者様等のご入場(セミナー参加券をお持ちの場合でも)をお断りする場合がございます。予めご了承下さい。
～ 皆様のご参加をお待ちしております!! ～

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