日本金属学会

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第7回ランチョンセミナー開催

終了いたしました

春期講演大会の会期中に、第7回ランチョンセミナーを開催いたします。このセミナーは、参加者の皆様に講演大会の昼食時間を利用して昼食をとって頂きながら、企業による最新の技術情報を聴講いただく企画です。参加無料です。多くの皆様のご参加をお待ちしております。

主　　催 公益社団法人　日本金属学会
企　　画 株式会社　明報社
日　　時 2019年3月21日(木)　昼休み時間
会　　場 東京電機大学東京千住キャンパス　2号館日本金属学会講演会場(詳細は次号)
参 加 費 無料　昼食を無料提供いたします。
～ 皆様のご参加をお待ちしております！！ ～
参加方法 2019年3月21日(木)8：30より参加券を「機器展示会場」にて配布致します。
金属学会、または鉄鋼協会の大会参加証をご提示下さい。引き換えにご希望のセミナー参加券をお渡し致します。時間になりましたら、参加券をご持参の上、セミナー会場までお越し下さい。
※予定数に達し次第、配布は終了致します。
※ランチョンセミナーは同業者様等のご入場(セミナー参加券をお持ちの場合でも)をお断りする場合がございます。予めご了承下さい。
参加企業 オックスフォード・インストゥルメンツ株：C会場(2号館6階2604)
「CMOS: new detector technology for EBSD」(森田博文)
株TSLソリューションズ：D会場(2号館6階2605)
「高速型EBSD検出器(Velocity)の特性と材料組織解析への適用例の紹介」(鈴木清一)
株日立ハイテクノロジーズ：H会場(2号館7階2704)
「組成・組織・In-Situ観察はここまできた。日立FE-SEM、SU7000」(立花繁明)
ヴァーダー・サイエンティフィック株：I会場(2号館7階2705)
「粉末冶金の発展に不可欠な周辺技術の御紹介」（高辻 博史）
NISSHAエフアイエス株：L会場(2号館8階2804)
「ppbレベルでの鋼材中水素測定について」

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